主要特點和創新
緊湊整合設計
- TO39封裝（4引線） ：佔用空間小，易於整合。
- 工廠校準：無需外部 MCU，降低 BOM 成本和複雜性。
高性能和準確性
- 低雜訊（NETD 為 65mK） ：確保精確的溫度測量。
- 可設定刷新率（2Hz 至 16Hz） ：適用於動態或靜態場景。
- 768 紅外線像素：高解析度熱成像。
穩健運作
- 寬溫度範圍：工作溫度範圍為-40°C至85°C 。
- 不受熱梯度影響：減少環境幹擾。
靈活的視野 (FOV) 選項
- 45°×35°（窄視野） ：非常適合聚焦測量。
- 110°×75°（寬視野） ：適合更廣泛的覆蓋範圍。
低功耗且易於集成
- 3.3V 電源，28mA 電流消耗：節能。
- I²C 數位介面：簡化連接。
應用
消費性電子產品
- 智慧烹飪器具（精確加熱控制）。
- HVAC 系統（高效氣候控制）。
工業與自動化
- 機器視覺（缺陷偵測、製程監控）。
- 預測性維護（熱異常檢測）。
智慧建築與物聯網
- 佔用監控（節能）。
- 非接觸式介面（手勢辨識）。
汽車與安全
- 機艙監控（乘員檢測）。
- 電子設備過熱檢測。
