主要特点和创新
紧凑整合设计
- TO39封装（4引线）：占用空间小，易于整合。
- 工厂校准：无需外部 MCU，降低 BOM 成本和复杂性。
高性能和准确性
- 低杂讯（NETD 为 65mK）：确保精确的温度测量。
- 可设定刷新率（2Hz 至 16Hz）：适用于动态或静态场景。
- 768 红外线像素：高解析度热成像。
稳健运作
- 宽温度范围：工作温度范围为-40°C至85°C 。
- 不受热梯度影响：减少环境干扰。
灵活的视野 (FOV) 选项
- 45°×35°（窄视野）：非常适合聚焦测量。
- 110°×75°（宽视野）：适合更广泛的覆盖范围。
低功耗且易于集成
- 3.3V 电源，28mA 电流消耗：节能。
- I²C 数位介面：简化连接。
应用
消费性电子产品
- 智慧烹饪器具（精确加热控制）。
- HVAC 系统（高效气候控制）。
工业与自动化
- 机器视觉（缺陷侦测、制程监控）。
- 预测性维护（热异常检测）。
智慧建筑与物联网
- 占用监控（节能）。
- 非接触式介面（手势辨识）。
汽车与安全
- 机舱监控（乘员检测）。
- 电子设备过热检测。
