TE推出了名为HIDC（高精度、集成、双输出、胶囊）的新型压力平台，具有一流的性能，旨在为中高端工业、物联网和医疗器械制造商直接使用24位压力和温度输出
•高精度数字信号或放大0.5-4.5VDC, 消除复杂的二次校准
•客户通过更高性能的产品和更低的系统成本在市场上获得竞争优势
HIDC 产品关键规格:
- TES高精度压阻硅MEMS技术
- 316/316L不锈钢介质隔离
- 高精度压力/温度读数集成紧凑的包装
- 绝对, 表压, 真空选择（85FH）
- 数字I2C输出/0.5-4.5VDC
- 直径13mm/16mm/19mm
HIDC 产品主要特点
- 焊接法兰/O型圈密封
- 高达±0.1%FS压力精度
- 高达±0.3%FS总误差
- 带紧凑型包装
- 低功耗
- 低压和中压
